PRODUCT MATRIX
覆盖前道核心工艺的设备零部件矩阵
围绕刻蚀、薄膜沉积、CMP 与量测四大工艺环节，提供可交付、可验证的核心零部件组合。
CORE PRODUCTS
核心产品
从控制器、阀组到控制板卡，核心产品线按工艺环节组合交付，支持按机台接口定制。
TECHNOLOGY
核心技术能力
复杂系统集成
精通 EtherCAT、DeviceNet 等总线协议，可实现 I/O 与安全互锁高效集成。
精密控制算法
拥有在精密温度控制、精密压力控制、运动控制等领域自研的高精度算法。
高可靠性设计
方案均遵循半导体设备级标准，自研测试平台确保产品稳定可靠。
0 年
技术积累
0 区
微区控温通道
0.0 ℃
控温精度
0 款
在售自研产品
NEWS & INSIGHTS
新闻活动
产品发布、方案验证与现场服务的进展记录。
新品发布多区 ESC 控温系统完成客户端工艺验证
多区 ESC 控温系统在客户端完成连续工艺验证，整片温度均一性与微区补偿能力达到交付指标。
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方案精选自研 ESC 测试/校准平台投入使用
自研 ESC 测试/校准平台完成验收并投入使用，可覆盖 12 寸静电卡盘的检测、校准与老化验证。
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方案精选核心零部件检测与更换服务上线
面向刻蚀、薄膜沉积、CMP 与量测设备的核心零部件检测与更换服务正式上线，提供检测报告与更换记录。
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新品发布UPA 压力控制阀组完成系列化扩展
UPA 压力控制阀组新增 15 PSI 与 6 端口机型，形成覆盖低压到大流量的系列化产品组合。
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方案精选零部件维保计划服务正式上线
面向量产线的零部件维保计划服务上线，按机台工况制定巡检、更换与备件节奏，减少非计划停机。
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方案精选客户技术培训季开启，覆盖控温与压力控制专题
面向客户工程师的技术培训季开启，围绕多区控温调校、压力控制标定与故障排查设置三个专题。
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ABOUT EXAMPLE
把算法能力，沉淀为可交付的核心零部件
示例半导体科技有限公司成立于 2025 年，公司坐落于北京，致力于半导体设备核心零部件国产化。
在半导体精密控温和控压领域具备从产品定义、算法开发、系统级集成到客户工艺验证的端到端交付能力。
端到端
产品定义到工艺验证
自建平台
出厂前完成联调验证
快速响应
返厂与现场并行服务
LET'S TALK
让核心零部件稳定运行在您的产线上
从选型评估、样品测试到现场更换，我们按您的工艺节拍安排交付窗口。