PRODUCTS & SOLUTIONS
产品与方案
围绕刻蚀、薄膜沉积、CMP 与量测四大工艺环节，提供多区控温、精密控压与核心零部件组合方案。
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05Customized components
其他
提供定制化半导体设备核心零部件解决方案，满足不同工艺场景的特殊需求。
SOLUTIONS
完整工艺方案
除单件产品外，我们按工艺环节交付成套方案，包含控制系统、执行单元与标定服务。
LET'S TALK
让核心零部件稳定运行在您的产线上
从选型评估、样品测试到现场更换，我们按您的工艺节拍安排交付窗口。