跳到主要内容

HEATER TEMPERATURE CONTROL

Heater 控温系统

面向薄膜沉积与刻蚀工艺的加热控温系统,支持多回路集中管理、多段升温曲线与超温保护,适配筒式加热器的阵列化应用。

OVERVIEW

多回路集中管理 · 多段曲线

面向薄膜沉积与刻蚀工艺的加热控温系统,支持多回路集中管理、多段升温曲线与超温保护,适配筒式加热器的阵列化应用。

多回路集中管理

单柜最多 8 回路,回路参数独立配置、集中监控。

多段升温曲线

支持分段升温与保温设定,减少升温过冲与热应力。

超温双重保护

软件限值与硬件回路双重保护,异常时切断输出并报警。

传感器兼容

支持热电偶与热电阻输入,适配不同厂商加热器。

SPECIFICATIONS

关键参数

以下为标称指标,实际交付以技术协议与随货规格书为准。

Heater 控温系统参数

控温回路2 / 4 / 8 路可选
控温精度±0.5 ℃
设定范围室温 - 600 ℃
升温斜率0.1 - 20 ℃/min 可设
传感器类型K 型热电偶 / PT100
通讯方式EtherCAT / RS-485
报警输出干接点 + 软件事件
供电380 V AC / 220 V AC

01

温区配置

按工艺温度区间选择加热器与控制器组合:低温段强调均一性,中温段强调响应速度,高温段强调长期稳定性与绝缘性能。

  • 低温段:室温 - 200 ℃
  • 中温段:200 - 450 ℃
  • 高温段:450 - 600 ℃
筒式加热器阵列安装

02

回路保护

每个回路独立采集温度与电流,超温、断偶、短路三类异常分别处置。异常发生时保留最近一段运行数据,便于事后定位。

加热控制柜报警指示面板

LET'S TALK

需要 Heater 控温系统 的现场评估?

从选型评估、样品测试到现场更换,我们按您的工艺节拍安排交付窗口。