MILESTONES
发展历程
从底层芯片能力出发,逐步走向设备核心零部件的系统级交付。
2007
起源
创始团队从安全认证芯片切入,逐步进入半导体设备核心零部件交叉领域,积累底层算法与精密控制经验。
2017
筑基
建立长三角地区芯片分析与可靠性验证实验室,形成从理论研究、技术实现到工程落地的全流程研发能力。
2025
破局
示例半导体成立,自研半导体制造设备核心零部件并自主搭建测试平台,为国内产线稳定运行与供应链安全提供保障。
未来
坚守
核心团队深耕半导体设备核心零部件领域,以持续的技术创新推进国产化替代方案的规模化落地。


