COMPANY OVERVIEW
公司介绍
以自主算法与系统集成能力,为国内半导体产线提供稳定可靠的核心零部件。
CORE CAPABILITY
核心技术能力
复杂系统集成、精密控制算法与高可靠性设计,构成产品交付的底层支撑。
01
复杂系统集成
精通 EtherCAT、DeviceNet 等总线协议,可实现 I/O 与安全互锁高效集成。
02
精密控制算法
拥有在温度控制、压力控制、运动控制等领域自主研发的高精度算法。
03
高可靠性设计
方案均遵循半导体设备级标准,自研测试平台确保产品稳定可靠。
SELF-BUILT PLATFORMS
自主测试平台
把验证能力建在内部,让问题在出厂前闭环。
搭建多类平台
自主搭建 ESC、UPA、Node 控制板等专用测试与校准平台。
模拟机台工况
模拟真实机台的电气、信号与负载环境,覆盖典型工艺条件。
实现全面检测
从元器件到整机分层检测,指标可量化、数据可追溯。
保障出厂品质
出厂前完成联调与老化验证,降低上机后的批次风险。


MISSION & VISION
使命与愿景
使命
专注半导体设备核心零部件国产化,筑牢产业自主基石。
愿景
成为半导体设备零部件领域值得信赖的解决方案伙伴。
专注坚守
潜心笃志,深耕核心技术。
务实求真
去浮务实,铸就可靠品质。
自主自强
以芯立身,实现产业自立。
长期共赢
聚力同行,共筑产业未来。
LET'S TALK
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可预约到厂参观与样品测试,我们按您的工艺条件安排对接。


