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OUR STORY

企业故事

从一颗安全认证芯片,到半导体设备的核心零部件,我们把「验证」做成了一种习惯。

TIMELINE OF CHOICES

每一次选择,都是把能力往前推一步

示例的路径并不复杂:先把底层能力做扎实,再把能力变成可交付的产品,最后用平台把交付质量稳定下来。

2007 年 从一颗芯片开始

2007

从一颗芯片开始

创始团队从安全认证芯片起步,在低功耗与高可靠设计上反复打磨。这段经历让团队形成了以数据说话、以验证闭环的工程习惯。

随着客户从芯片走向设备,团队开始接触半导体制造设备的控制需求,并逐步把算法能力延伸到精密控温与控压。

2017 年 把实验室建起来

2017

把实验室建起来

2017 年,公司建立芯片分析与可靠性验证实验室,把「验证」从外部依赖变成内部能力。器件级、板级、整机级的分层验证体系由此成形。

实验室同时承担研发验证任务:新结构、新算法先在台架上做对比试验,再进入客户工艺验证,减少现场试错成本。

2025 年 示例半导体成立

2025

示例半导体成立

2025 年,示例半导体在北京成立,聚焦半导体制造设备核心零部件。首条产品线覆盖多区 ESC 控温系统、Heater 控温系统与 UPA 压力控制阀组。

我们相信国产化不是简单替代,而是把交付能力、验证能力与服务能力一起建起来。这也是公司从成立之初就自建测试平台的原因。

「国产化不是简单替代,而是把交付能力、验证能力与服务能力一起建起来。」

示例半导体 · 工程团队

LET'S TALK

与我们一起把核心零部件做扎实

无论是工艺验证、样品测试还是定制开发,欢迎直接与工程团队交流。