MULTI-ZONE ESC THERMAL CONTROL
多区 ESC 控温解决方案
面向上游刻蚀与薄膜沉积工艺的静电卡盘温度控制，在整片均一性与微区补偿之间取得平衡，并支持配方切换后的快速稳态恢复。
SPECIFICATIONS
关键参数
以下为标称指标，实际交付以技术协议与随货规格书为准。
多区 ESC 控温系统参数
| 20℃ 至 60℃ 温升响应时间 | ＜200 ms |
|---|---|
| 20℃ 至 60℃ 温升稳定时间 | ＜10 s |
| 校准后 Range | ＜0.8℃（±0.4℃） |
| 校准后 3-Sigma | 0.4 - 0.6 |
| 微区支持控温区数 | Up to 400 |
ESC 测试 / 校准腔体参数
| 适用 ESC 型号 | 885 / 887 / 054 / 19074 等 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 12 寸 |
| 分子泵 | 700 L/s |
| 前级泵 | 干泵 |
| 真空度 | ＜10 mtorr |
| 气路数量 | 4 路 |
| 压力控制 | UPC |
| 工艺控压 | 20 torr / 30 torr / 40 torr |
| 气体量程 | 0 - 100 sccm |
| ESC 控温 | -20 - 120 ℃ |
| 腔壁控温 | 室温 20 - 80 ℃ |
| 工艺腔内衬 | 有 |
| 控制系统 | 全自动控制：日志记录、数据记录与异常报警 |
| 静电吸附 | ±10 kV |
| 交互界面 | 触摸屏 |
校准前
Range
1.574（2.623%）
3-Sigma
1.04（1.729%）
校准后
Range
0.796（1.327%）
3-Sigma
0.52（0.860%）
同一台 ESC 在相同工况下的校准前后对比（单位：℃，括号内为相对偏差）。
01
控制架构
系统由主控单元、功率输出单元、传感回路与上位机软件构成。主控按分区下发功率指令，同时依据整片温度场做协同补偿，避免分区之间相互拉扯。
算法层提供前馈解耦与自适应学习，配方切换后依据历史工况快速给出初值，缩短稳态恢复时间。
- 分区独立 PID 参数
- 整片温度场协同补偿
- 配方切换前馈初值下发
02
校准与验收
校准在自研 ESC 测试/校准腔体内完成，腔体可模拟真实机台的真空、气路与负载条件，确保校准结果可迁移到产线。
验收同时看台架指标与工艺结果：台架关注响应时间与稳态偏差，工艺侧关注整片均一性与批次一致性。
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