跳到主要内容
示例半导体EXAMPLE SEMICONDUCTOR
主区加热控制器 MH-100外观

控温模块

主区加热控制器 MH-100

MODEL MH-100

同一硬件平台可按工艺需求配置多种软件方案，适配多样化工艺环境与场景。

  • 支持 RS-485、RS-232、USB、DeviceNet、Profibus 与以太网接口
  • 兼容 Modbus、SCPI、EtherCAT 等标准通讯协议及自定义协议
  • 多段升温曲线与超温保护，长期运行漂移小
获取报价与交期电话咨询
控温通道
4 区
控温精度
±0.1 ℃
通讯接口
EtherCAT / Modbus
工作电压
24 V DC

技术参数

以下为出厂标称值，实际交付参数以双方确认的技术协议与随货规格书为准。

下载完整规格书
主区加热控制器 MH-100技术参数
控温通道4 区
控温精度±0.1 ℃
通讯接口EtherCAT / Modbus
工作电压24 V DC

相关产品

查看控温模块全部产品
主区加热控制器 MH-200实物与应用场景控温模块

主区加热控制器 MH-200

增强型多通道控温平台，面向更高温区均匀性与快速升温节拍需求。

mh-200
微区控温模块 MT-10实物与应用场景控温模块

微区控温模块 MT-10

精密控温模块，适用于晶圆边缘补偿与局部温度微调区域。

mt-10
微区控温模块 MT-20实物与应用场景控温模块

微区控温模块 MT-20

高分辨率微区控温模块，支持多通道独立调节与工况自适应。

mt-20

LET'S TALK

需要样品或定制接口？

提交 主区加热控制器 MH-100 的工艺条件与设备型号，工程师会给出选型建议、接口确认与交付周期。

下载产品资料010-88886666