MULTI-ZONE THERMAL MODULE
多区独立控温与前馈解耦算法，兼顾整片均一性与局部补偿能力。
共 5 款在售型号，可按机台接口定制。
数据更新于 2026 年 09 月
同一硬件平台可按工艺需求配置多种软件方案，适配多样化工艺环境与场景。
增强型多通道控温平台，面向更高温区均匀性与快速升温节拍需求。
精密控温模块，适用于晶圆边缘补偿与局部温度微调区域。
高分辨率微区控温模块，支持多通道独立调节与工况自适应。
多区一体化控温方案，将主区与微区控制整合于同一控制柜。
LET'S TALK
提交工艺条件与设备型号，我们会在一个工作日内给出接口确认与交付周期评估。
