COMPONENT INSPECTION & REPLACEMENT
核心零部件检测与更换
面向刻蚀、薄膜沉积、CMP 与量测设备的核心零部件检测与更换服务，提供入厂基线检测、故障复现定位、原厂备件更换与出厂复测报告。
SPECIFICATIONS
关键参数
以下为标称指标，实际交付以技术协议与随货规格书为准。
服务范围
| 适用设备 | 刻蚀 / 薄膜沉积 / CMP / 量测 |
|---|---|
| 服务对象 | ESC 卡盘、加热控制器、压力阀组、控制板卡 |
| 检测周期 | 常规 3 - 5 个工作日 |
| 报告形式 | PDF 检测报告 + 复测数据表 |
| 备件来源 | 原厂备件，批次可追溯 |
| 服务方式 | 返厂检测 / 现场更换 |
兼容设备与部件
刻蚀设备
- ESC 静电卡盘
- 控温模块
- ESC 控制背板
- MUX Board
薄膜沉积设备
- 加热控制器
- Node 控制板
- 继电器控制板
- 筒式加热器
CMP 设备
- 控压阀组
- 控压模组
- 压力传感器
- 气路单元
量测设备
- eDAS 采集单元
- 六工位平台控制板
- 信号调理模块
01
为什么需要基线数据
零部件失效往往是渐进的。没有入厂基线，就无法判断指标变化是工艺漂移还是部件老化。基线检测把「感觉不对」变成可对比的数据。
我们为每台件保留基线数据与历次复测记录，产线可据此安排更换周期，避免非计划停机。
SERVICE PROCESS
服务流程
01
送检与登记
记录件号、批次、运行时长与故障现象，建立服务单。
02
入厂检测
完成外观、电气、绝缘与功能四项基线检测。
03
定位与处置
台架复现故障，判定失效原因并给出更换或返修方案。
04
复测与交付
按交付标准复测，出具报告并回传追溯信息。
LET'S TALK
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